Fumax Tech ofertas altkvalitajn Presajn Cirkvitajn Platojn (PCB) inkluzive de plurtavola PCB (presita cirkvita tabulo), altnivela HDI (alta denseca interkonektilo), arbitra tavolo PCB kaj rigida-fleksebla PCB ... ktp.
Kiel baza materialo, Fumax komprenas la gravecon de fidinda kvalito de la PCB. Ni investas en plej bonaj ekipaĵoj kaj talenta teamo por produkti plej bonkvalitajn tabulojn.
La tipaj PCB-kategorioj estas sube.
Rigida PCB
Flekseblaj kaj Rigidaj Flex-PCB
HDI-PCB
Altfrekvenca PCB
Alta TG-PCB
LED-PCB
Metala kerno PCB
Dika Cooper PCB
Aluminia PCB
Niaj fabrikaj kapabloj estas montritaj en la suba diagramo.
|
Tajpu |
Kapablo |
|
Medio |
Plurtavolaj (4-28) 、 HDI (4-20) Flex 、 Rigid Flex |
|
Duobla Flanko |
CEM-3 、 FR-4 、 Rogers RO4233 、 Bergquist Thermal Clad 4mil – 126mil (0.1mm-3.2mm) |
|
Plurtavolaj |
4-28 tavoloj, tabulo dikeco 8mil-126mil （0.2mm-3.2mm） |
|
Entombigita / Blinda Vojo |
4-20 tavoloj, tabulo dikeco 10mil-126mil （0.25mm-3.2mm） |
|
HDI |
1 + N + 1、2 + N + 2、3 + N + 3 、 Ajna tavolo |
|
Flex & Rigid-Flex PCB |
1-8-tavoloj Flex PCB, 2-12-tavoloj Rigid-fleksebla PCB HDI + Rigid-fleksebla PCB |
|
Lamenaro |
|
|
Soldermask-Tipo (LPI) |
Taiyo 、 Goo's 、 Probimer FPC ..... |
|
Peelable Soldermask |
|
|
Karbona inko |
|
|
HASL / Senplumba HASL |
Dikeco: 0,5-40um |
|
OSP |
|
|
ENIG (Ni-Au) |
|
|
Elektro-ligebla Ni-Au |
|
|
Elektro-nikela paladio Ni-Au |
Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni: 2-6umm |
|
Elektro. Malmola Oro |
|
|
Dika stano |
|
|
Kapablo |
Amasa Produktado |
|
Min Mekanika Borila Truo |
0,20 mm |
|
Min. Lasera Borila Truo |
4mil (0.100mm) |
|
Linia Larĝo / Interspaco |
2mil / 2mil |
|
Maks. Panela Grandeco |
21,5 "X 24,5" (546mm X 622mm) |
|
Linia Larĝo / Spaca Toleremo |
Senelektro-tegaĵo: +/- 5um ， Elektro-tegaĵo: +/- 10um |
|
PTH-Trua Toleremo |
+/- 0,002 coloj (0,050 mm) |
|
NPTH-Trua Toleremo |
+/- 0,002 coloj (0,050 mm) |
|
Trua Loka Toleremo |
+/- 0,002 coloj (0,050 mm) |
|
Truo al Randa Toleremo |
+/- 0,004 coloj (0,100 mm) |
|
Rando al Randa Toleremo |
+/- 0,004 coloj (0,100 mm) |
|
Toleremo de Tavolo al Tavolo |
+/- 0,003 coloj (0,075 mm) |
|
Impedanca Toleremo |
+/- 10% |
|
Militpaĝo% |
Maksimuma 0,5% |
Teknologio (HDI-Produkto)
|
ARTIKOLO |
Produktado |
|
Lasero Per Borilo / Kuseneto |
0,125 / 0,30 、 0,125 / 0,38 |
|
Blinda Per Borilo / Kuseneto |
0,25 / 0,50 |
|
Linia Larĝo / Interspaco |
0.10 / 0.10 |
|
Trua Formado |
CO2 Lasera Rekta Borilo |
|
Konstruu Materialon |
FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~ 100 mikronoj |
|
Cu Dikeco sur Trua Muro |
Blinda Truo: 10um (min) |
|
Aspektoproporcio |
0.8: 1 |
Teknologio (Fleksebla PCB)
|
Projekto |
Kapablo |
|
Ruli por ruli (unu flanko) |
JES |
|
Rulo por rulo (duobla) |
NE |
|
Volumo por ruliĝi materialan larĝon mm |
250 |
|
Minimuma produktado-grandeco mm |
250x250 |
|
Maksimuma produktado grandeco mm |
500x500 |
|
SMT-Asembleo-diakilo (Jes / Ne) |
JES |
|
Aera Gap-kapablo (Jes / Ne) |
JES |
|
Produktado de malmola kaj mola ligplato (Jes / Ne) |
JES |
|
Maksimumaj tavoloj (Malmolaj) |
10 |
|
Plej alta tavolo (mola plato) |
6 |
|
Materiala Scienco |
|
|
PI |
JES |
|
DORLOTBESTO |
JES |
|
Elektroliza kupro |
JES |
|
Rulita Kupra Kupro-Folio |
JES |
|
PI |
|
|
Kovra filmo-viciga toleremo mm |
± 0,1 |
|
Minimuma kovra filmo mm |
0.175 |
|
Plifortigo |
|
|
PI |
JES |
|
FR-4 |
JES |
|
SUS |
JES |
|
EMI-ŜIRMO |
|
|
Arĝenta Inko |
JES |
|
Arĝenta Filmo |
JES |